Ngày 8 tháng 7 vừa qua (giờ địa phương), giới công nghệ đã đón nhận một tin tức quan trọng khi Apple và Broadcom chính thức công bố đạt được thỏa thuận mua sắm dài hạn với quy mô hơn 30 tỷ USD. Hợp đồng này có hiệu lực đến năm 2031, đánh dấu bước đi lớn nhất về hợp tác ngành trong kế hoạch sản xuất tại Mỹ của Apple, khiến cục diện ngành bán dẫn toàn cầu thay đổi.
Theo chi tiết thỏa thuận, Broadcom không còn đơn thuần là nhà cung cấp linh kiện mà sẽ tham gia sâu vào khâu nghiên cứu và phát triển chip của Apple. Hai bên sẽ cùng tùy chỉnh phát triển chip ASIC, bộ lọc sóng vô tuyến FBAR cũng như các linh kiện kết nối không dây tích hợp chức năng 5G, Wi-Fi và Bluetooth. Những phần cứng này không chỉ phục vụ các thiết bị đầu cuối như iPhone, iPad và Apple Watch mà còn mở rộng sang mảng điện toán đám mây AI, cung cấp nền tảng cơ sở cho chiến lược trí tuệ nhân tạo của Apple.
Về bố trí năng suất, Broadcom dự kiến đầu tư 1,5 tỷ USD để nâng cấp cơ sở sản xuất tại Fort Collins, Colorado, Mỹ. Trong suốt chu kỳ hợp tác, cơ sở này sẽ hoàn thành nhiệm vụ sản xuất 15 tỷ chip tại Mỹ và dự kiến tạo ra hàng trăm việc làm kỹ thuật cao. Dự án này được xem là thành phần cốt lõi trong kế hoạch đầu tư 600 tỷ USD tại Mỹ trong bốn năm của Apple, cũng là biện pháp then chốt để thực hiện cam kết tăng cường đầu tư vào ngành sản xuất Mỹ.
Trên thực tế, trước khi công bố chính thức, Broadcom đã nộp các tài liệu quy định liên quan lên Ủy ban Giao dịch Chứng khoán Mỹ (SEC). Khác với việc mua sắm linh kiện đơn thuần như trước đây, lần này hợp tác đã phá vỡ ranh giới của các linh kiện không dây truyền thống, chuyển sang nghiên cứu và phát triển chung chip tùy chỉnh phù hợp với kỷ nguyên AI, thực hiện sự ràng buộc sâu sắc từ đề xuất nhu cầu đến thiết kế và sản xuất hàng loạt. Thị trường vốn phản ứng nhanh chóng, sau khi tin tức được công bố, cổ phiếu Broadcom đóng cửa tăng 4,83% trong ngày, vốn hóa thị trường tăng đáng kể. Ngược lại, cổ phiếu Apple có chút sụt giảm, thị trường lo ngại tỷ lệ sản xuất nội địa tăng có thể đẩy chi phí mua sắm lên cao, từ đó thu hẹp biên lợi nhuận của mảng phần cứng.
Các nhà quan sát ngành chỉ ra rằng giá trị chiến lược của đơn hàng này vượt xa con số giao dịch. Apple chủ động đưa năng suất các linh kiện cốt lõi như chip sóng vô tuyến và chip không dây trở lại Mỹ, nhằm giảm sự phụ thuộc vào chuỗi cung ứng hải ngoại châu Á, phòng ngừa rủi ro tiềm ẩn từ địa chính trị. Đồng thời, việc dự án triển khai sẽ mở rộng đáng kể năng suất chip cao cấp tại Mỹ, không chỉ thúc đẩy ngành phát triển linh kiện sóng vô tuyến mà còn củng cố niềm tin thị trường vào lĩnh vực chip AI toàn cầu, đẩy mức định giá nhóm bán dẫn tăng lên.
Giám đốc điều hành Apple Tim Cook chỉ ra, hợp tác này củng cố nền tảng đổi mới của Apple tại Mỹ, việc sản xuất hồi hương giúp tăng cường sức cạnh tranh lâu dài của ngành công nghệ Mỹ. Giám đốc điều hành Broadcom Hock Tan phản hồi, liên minh chiến lược lần này là cơ hội then chốt cho sự phát triển của công ty. Khi nhà máy tại Mỹ nâng cấp xong, Broadcom sẽ có khả năng tiếp nhận thêm nhiều đơn hàng chip từ các doanh nghiệp Mỹ, thúc đẩy quá trình tự chủ chip của Mỹ.
Nhìn từ góc độ chuỗi công nghiệp toàn cầu, việc Apple đặt sản xuất hàng loạt các chip không dây cốt lõi tại Mỹ chắc chắn sẽ định hình lại hệ thống phân công chip toàn cầu, đồng thời nâng cao khó khăn để các nhà cung cấp hải ngoại xâm nhập vào chuỗi cung ứng cao cấp của Apple. Xu hướng này dự kiến sẽ dẫn dắt nhiều công ty công nghệ triển khai năng suất đi kèm tại Mỹ, gây ra làn sóng mở rộng năng suất chip mới tại Mỹ.
